• AIDCOM Serwis • ul. Popiełuszki 28 LUBLIN • tel. 537 112 000 • • 09:00 - 17:00 Pn. - Pt. • DOŁĄCZ DO NAS
aidcom logo 0
  • SERWIS
  • SPRZEDAŻ
  • USŁUGI
    • Usługi serwisowe
    • Naprawa laptopów
    • Naprawa komputerów stacjonarnych
    • Naprawa tabletów
    • Odzyskiwanie danych
    • Opinie serwisowe
    • Zgłoszenie naprawy online
  • CENNIK
  • FAQ
    • Co zrobić gdy…
    • Jak przebiega naprawa
    • Sterowniki sprzętu
  • REGULAMIN
    • Regulamin serwisu
    • Naprawy wysyłkowe
    • Polityka prywatności
  • KONTAKT
  • SERWIS
  • SPRZEDAŻ
  • USŁUGI
    • - Usługi serwisowe
    • - Naprawa laptopów
    • - Naprawa komputerów stacjonarnych
    • - Naprawa tabletów
    • - Odzyskiwanie danych
    • - Opinie serwisowe
    • - Zgłoszenie naprawy online
  • CENNIK
  • FAQ
    • - Co zrobić gdy...
    • - Jak przebiega naprawa
    • - Sterowniki sprzętu
  • REGULAMIN
    • - Regulamin serwisu
    • - Naprawy wysyłkowe
    • - Polityka prywatności
  • KONTAKT
aidcom logo 0
  • SERWIS
  • SPRZEDAŻ
  • USŁUGI
    • Usługi serwisowe
    • Naprawa laptopów
    • Naprawa komputerów stacjonarnych
    • Naprawa tabletów
    • Odzyskiwanie danych
    • Opinie serwisowe
    • Zgłoszenie naprawy online
  • CENNIK
  • FAQ
    • Co zrobić gdy…
    • Jak przebiega naprawa
    • Sterowniki sprzętu
  • REGULAMIN
    • Regulamin serwisu
    • Naprawy wysyłkowe
    • Polityka prywatności
  • KONTAKT
Przyczyna usterki - GPU, czyli układ graficzny ATI Mobility Radeon HD 4330 z zabezpieczającym klejem BGA na rogach układu. Przygotowanie układu do demontażu - klej usunięty, obok układu widoczne końcówki termopar pomiarowych stacji BGA. Płyta główna po zdemontowaniu układu, widoczne pozostałości spoiwa, topnika i kleju BGA. Płyta główna po odessaniu pozostałości spoiwa, oczyszczeniu padów (punktów lutowniczych) i usunięciu resztek topnika. Układ BGA po wylutowaniu - widok od spodu pozwala obejrzeć kulki spoiwa i resztki kleju. Oryginalny układ - widoczne uszkodzenia rdzenia spowodowane użyciem niewłaściwego elementu termoprzewodzącego podczas poprzedniego czyszczenia laptopa. Układ i jego chłodzenie - zastosowanie pasty termoprzewodzacej zamiast termopada doprowadziło do mechanicznego uszkodzenia powierzchni rdzenia i radiatora. Rdzeń oryginalnego układu w powiększeniu - odpryski i odciśnięcia w jednym rogu spowodowane nierównomiernym dociskiem chłodzenia. Powierzchnia radiatora chłodzenia układu graficznego w powiększeniu - wżery i ubytki, lustrzane odbicie tych samych uszkodzeń co na rdzeniu. Nowy układ BGA w otwartym blistrze. Kod daty produkcji układu 1109 oznacza że został on wyprodukowany w 9 tygodniu 2011 roku. Przymiarka do montażu i pozycjonowania nowego układu BGA. Powierzchnia płyty pod układem pokryta filmem topnika lutowniczego. Weryfikacja montażu - układ wlutowany równo i precyzyjnie, płyta umyta z pozostałości topnika po lutowaniu. Sprawdzenie pozycjonowania układu po wystudzeniu płyty - równa odległość układu od płyty, krawędzie idealnie równoległe do markerów. Tak wygląda układ i jego okolice po profesjonalnym montażu: żadnych przebarwień układu, płyty lub opisów na soldermasce. Płyta główna zamontowana w chassis, pierwsze włączenie i pierwszy test - pełen sukces, w końcu jest obraz i można rozpocząć konfigurację w BIOS.
[Show thumbnails]
AIDCOM Serwis